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5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介 

5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介 

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內容簡介

  介紹電路板當中的軟板(FPC),因應5G的需要,將材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料,製程由減層法,開始出現半增層法的進程。

  針對5G世代FPC的此二項材料及製程,進行系統式地介紹,期許讀者能在一定基礎上討論出更創新的產品。並且讓FPC相關產業(如板廠、材料商、設備商、藥水廠商)了解未來市場的需求,以及在製板廠中遇到的問題,能夠對其做探討及解決。

本書特色

  1.介紹電路板當中的軟板,材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料,製程由減層法到半增層法的改變。

  2.針對5G世代FPC的此二項材料及製程做系統性地介紹。讓FPC相關產業先了解未來市場需求,進而先做應對及討論。
 

目錄

第一章: FPC產品變化
第二章: 傳統FPC製程介紹
第三章: 5G世化的產品及FPC材料變化
第四章: 軟板高頻材料介紹
第五章: 微細線路的產品應用及製程介紹
第六章: 軟板SAP製程種子層加工方法介紹
第七章: 軟板SAP相關製程檢證
第八章: 軟板SAP產品相關的品質問題
 
 

詳細資料

  • ISBN:9789869919234
  • 叢書系列:實用電子
  • 規格:平裝 / 240頁 / 15.9 x 17.8 x 1.2 cm / 普通級 / 全彩印刷 / 初版
  • 出版地:台灣

會員評鑑

5
2人評分
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2則書評
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立即評分
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Lv.1
5.0
|
2021/12/09

本書圖文並茂,作者深入淺出的解說讓讀者能迅速掌握重點,同時亦啟發讀者對於FPC的興趣與熱情!讓人受益匪淺!
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Lv.1
5.0
|
2021/12/01

此書籍對於想往相關產業發展的人來說很有幫助,可以帶領您快速進入重點。非常推薦。值得購買收藏。作者在此業界也是相當權威的專家。
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