介紹電路板當中的軟板(FPC),因應5G的需要,將材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料,製程由減層法,開始出現半增層法的進程。
針對5G世代FPC的此二項材料及製程,進行系統式地介紹,期許讀者能在一定基礎上討論出更創新的產品。並且讓FPC相關產業(如板廠、材料商、設備商、藥水廠商)了解未來市場的需求,以及在製板廠中遇到的問題,能夠對其做探討及解決。
本書特色
1.介紹電路板當中的軟板,材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料,製程由減層法到半增層法的改變。
2.針對5G世代FPC的此二項材料及製程做系統性地介紹。讓FPC相關產業先了解未來市場需求,進而先做應對及討論。