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電子封裝技術設備操作手冊 (電子書)
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電子封裝技術設備操作手冊 (電子書)

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內容簡介

《電子封裝技術設備操作手冊》以電子封裝工藝為主線,按照電子封裝工藝的前道封裝與後道封裝,分成了半導體晶片封裝測試篇和電子器件組裝返修篇,較詳細地介紹了關鍵封裝工藝所對應的設備的基本知識。半導體晶片封裝測試篇中,第1章重點介紹了電子封裝傳統工藝—晶片互聯工藝用到的各種晶片引線鍵合設備以及電子封裝先進工藝—倒裝焊工藝用到的倒裝焊設備。第2章介紹了器件在完成晶片互聯後,進行氣密性密封保護的封裝設備。第3章介紹了封裝性能評價設備,包含進行形貌測試的臺式掃描電鏡、進行焊點強度測試的推拉力測試設備等常用設備。電子器件組裝返修篇以電路板的製作以及電子組裝SMT工藝為基礎,第4章介紹了製造印刷線路板的兩種不同工藝過程所用到的設備,包含線路板刻制機、熱轉印機、曝光機、金屬孔化箱等。第5章介紹了電子組裝SMT工藝中所用到的,可在印刷線路板上進行絲網印刷、元器件貼裝、元器件焊接返修等的設備。 《電子封裝技術設備操作手冊》可供微電子封裝技術領域的企業技術人員參考,同時也可供微電子封裝技術專業或者相關學科方向的高等院校師生參考使用。
 

詳細資料

  • ISBN:9787302576136
  • 規格:普通級
  • 出版地:中國
  • 檔案格式:EPUB流動版型
  • 建議閱讀裝置:手機、平板
  • TTS語音朗讀功能:無
  • 檔案大小:33.8MB

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