積體電路是採用微納加工工藝將電晶體、電阻器、電容器和電感器等元器件互連集成在一起構成的,具有特定功能的電路系統,俗稱“晶片”。
本書立足積體電路專業,幫助讀者從理論到應用系統瞭解積體電路科學與工程的研究核心與行業動態,包括積體電路科學與工程發展史、積體電路關鍵材料、積體電路電晶體器件、積體電路工藝設備、積體電路製造工藝、大規模數位積體電路、大規模模擬及通信積體電路、先進記憶體技術、先進感測器技術和積體電路設計自動化技術,共十章內容。
本書力求系統性、前沿性、創新性,同時與產業實踐相結合,可作為積體電路科學與工程相關方向的教材,也可供積體電路領域的研究人員、工程技術人員及對積體電路產業與技術感興趣的人士參考。