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新電子科技 06月號/2021第423期 (電子雜誌)
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新電子科技 06月號/2021第423期 (電子雜誌)

  • 刊別:月刊
  • 出版地區:台灣
  • 語言:繁體中文
  • 出版日期:2021/06/03
  • 定價:200特價:180
  • 特價再5折:90
  • 優惠期限:2024年11月30日止
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封面故事

封面故事
HPC芯技大戰
面對數據量急遽成長,處理器的運算負擔加重,驅動產業內對高效能運算(HPC)的強大需求。Intel、AMD、Arm及NVIDIA相繼針對HPC推出處理器/平台以回應市場需求,不只關注HPC應用,更積極搶攻HPC市場,全力扭轉固有的高效能處理器的市占。同時受到疫情與人工智慧(AI)應用需求增加影響,處理器廠商無不加強算力優化,持續推出可滿足HPC需求的產品。與此同時,HPC持續透過軟/硬體加速,包含開發用途準確的AI晶片、提升記憶體3D堆疊的技術,以及研發記憶體內運算等方式,同時結合5G的低延遲特性,盡力克服算力瓶頸。可預期AI高效能運算不單是處理器的效能競賽,更是考驗廠商處理龐雜資料的能力。

※新電子科技雜誌簡介
新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。
更多資訊請參考:http://www.mem.com.tw
 

雜誌目錄

*主題探索
處理器大廠競爭白熱化 HPC哥吉拉大戰金剛
HPC硬體加速助AI落地 大數據處理過五關斬六將
開源工具降硬體開發門檻 自行調適架構部署DSA有解

*技術解密
高速傳輸邁向40Gbps USB 4訊號傳輸與架構設計
滿足製程微縮需求 多孔低介電材料重要性日增
為高密度I/O封裝搬開絆腳石 就地甲酸處理幫大忙
低故障率設計架構 FPGA關鍵任務成功達陣
功能安全遵循國際認證 IEC 60730-1改善家用電器安全
掌握可靠度驗證成功之道 釐清預處理/MSL試驗差異
資料處理量持續提升 記憶體模組可靠度驗證達陣
五步驟實現快速高效設計 半自動化工具提升電源電路品質
數位電源安全/功率密集/高效率達陣 GaN FET/即時MCU相得益彰

*市場透視
氮化鎵(GaN)功率半導體技術與應用論壇特刊報導--技術創新跨越臨界點 氮化鎵功率應用市場大爆發
大廠搶進又淡出 創客生態圈二次轉型
無人載具拼商轉 自駕巴士/計程車/卡車搶頭香
記憶體模組改朝換代在即 2021為DDR5市場化元年
美中貿易戰下的華為 從專利看中國5G布局

*菁英開講
專訪u-blox商業開發主管劉彥呈 智慧共享運具成長潛力十足
專訪Imagination台灣區業務總監林奐祥 插旗自駕車AI影像辨識應用

*新聞直擊
回應NB業者強力要求 USB-PD即將進入240W世代
2021台灣通訊產值將達3.92兆元 本土疫情為前景蒙陰影
深度學習正盛 AI逐步發展環境理解能力
互聯難題有解了 英特爾/QuTech聯手展示低溫Qubit控制晶片
USB4商機點燃 Hub/Docking擴充商機打頭陣
3D NAND前景可期 長江儲存實力不容小看
收購monoDrive/結盟Ansys NI擴大自駕車布局
纜線/連接器/電路板整合設計 USB4高速訊號完整性有解
 

內容簡介

新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。更多資訊請參考:http://www.mem.com.tw
 

詳細資料

  • 條碼:E060009167
  • 檔案格式:EPUB固定版型
  • 建議閱讀裝置:平板
  • TTS語音朗讀功能:無
  • 檔案大小:39.0MB

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