工業材料雜誌 8月號/2019 第392期

「新世代半導體構裝材料」及「產業創新新材料開發」兩大技術專題
工業材料雜誌 八月刊392期---

半導體構裝技術應用新浪潮
半導體封裝尺寸越來越小，所需引腳數卻越來越多，因此對晶片製造與封裝技術之可靠度要求也越來越高。傳統半導體封裝技術例如BGA、QFN/DFN以及CSP等，已無法滿足目前晶片封裝產品之高密度、多功能、異質整合、高傳輸效率及低成本等需求。本期「新世代半導體構裝材料」技術專題推出「我國構裝材料產業現況與發展先進材料的策略」、「扇出型封裝市場趨勢與工研院面板級封裝平台技術介紹」、「大面積模封材料技術與發展」、「模組構裝之內埋電容技術」四篇專文，引領讀者探索功率模組封裝材料技術正往高導熱、高耐溫、高絕緣、輕量化、智慧化及信賴性等功能尋求突破，以符合未來電力電子產品之需求。

產業創新新材料立足台灣放眼全球
台灣化學工業與石化產業2018年產值各約4兆及2兆新台幣，約占台灣製造業28.6%及14.3%。近年來政府石化產業政策朝向「質在內、量在外」發展，國內化工已無法再藉由擴廠增強競爭力，再加上美國頁岩氣/油新料源風暴對於亞洲石化業的影響正要發威；緊接著而來的原油直接轉製成化學品(Crude Oil to Chemicals)新製程技術，也會在不久的未來衝擊既有東北亞（含台灣）以輕油為原料裂解製程的石化生產體系。本期「產業創新新材料開發」技術專題首篇藉由產業發展趨勢及特用塑膠應用市場，導引值得關注的特用塑膠高分子發展；其次闡述熱塑碳纖輕量化複材之研發歷程，基於循環經濟需求，輕量化複材已由熱固逐步朝向熱塑發展，說明高分子樹脂輕量化複材演進與應用加工方式；第三篇介紹耐熱工程塑膠於空污濾材之應用比較，並聚焦耐高溫聚苯硫醚濾材使用現況與挑戰；最後則是介紹需要長期在戶外使用的工程塑膠材料，擬藉由工程塑膠材料組成設計，達到材料本質具有抗紫外光耐候且高機械強度的特性，可以長期曝露於太陽紫外光照射的環境中。各項高值化產品鎖定耐久及功能性材料應用為主，期望台灣石化產業可以逐步朝向高附加價值應用產品材料發展。

主題專欄
人物專訪「從韓非子到熱力學的管理技法」專訪工研院材化所林正良顧問談其帶領大型科技專案的心法。主題專欄聚焦光電/顯示產業熱門技術議題，「從ITRI起步，micro-LED決戰電競世界毫秒商機」介紹工研院由點、線、面，逐步建構台灣micro-LED產業鏈的發展歷程。「高透明主動式有機發光二極體顯示器技術」從近年來發展蓬勃的透明顯示技術出發，並深入介紹主動式透明有機發光二極體顯示器技術。「智慧化數位看板應用發展趨勢」整理並分析智慧化數位看板在主要應用場域下的發展趨勢。篇篇精彩，歡迎賞閱！

凡對以上內容有興趣的讀者，歡迎參閱2019年8月號《工業材料》雜誌或參見材料世界網，並歡迎長期訂閱或加入材料世界網會員，以獲得最快、最即時的資訊！

封面說明
日本高功能材料週是世界領先的材料產業的專業商務展，由薄膜展、塑膠展、金屬展、陶瓷展、接著接合技術展、塗料展六個系列展會構成。
2019東京展將聚集1,050家參展商以及65,000名專業參觀者。
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/ 目錄1 /

新世代半導體構裝材料 Special Report

半導體構裝技術應用新浪潮  邱國展 52

我國構裝材料產業現況與發展先進材料的策略  張致吉 53
The Current Situation of Taiwan Packaging Materials Industry and the Strategy of Developing Advanced Materials

扇出型封裝市場趨勢與工研院面板級封裝平台技術介紹  鄭惟元   60
Introduction of Fan-out Packaging Market Trend and ITRI's FOPLP Platform Development Status

大面積模封材料技術與發展(上)  詹英楠、陳凱琪   73
Development and Technology of Large Area Molding Materials (I)

模組構裝之內埋電容技術  姜穎容、蔡苑鈴、盧俊安   81
Technology of Embedded Capacitor in Module Package

廠商動態 Product Update

原子力顯微鏡Tosca 200 高技術與高效率的雙效結合 91
台灣安東帕有限公司

靈活、標準化 用於組裝連接器的伺服壓機和移載系統 92
飛斯妥股份有限公司

產業創新新材料開發 Special Report

連結在地 連結未來 連結國際 產業創新新材料立足台灣放眼全球  李秋煌 93
特用塑膠與其相關應用市場簡介  劉致中 94
Introduction to the Specialty Plastics and the Market of Materials


發 行 人 Publisher / 李宗銘 T. M. Lee
編輯顧問 Editor Consultant / 楊思源 S. Y. Yang  
編輯委員 Committee / 邱國展 K. C. Chiou  李秋煌 C. H. Lee                               
總 編 輯 Editor-in-Chief / 曾寶貞 B. J. Tseng
主 編 Managing Editor / 陳靜芬 Josephine Chen
資深編輯 Senior Editor / 陳芃 Ricky Chen
執行編輯 Executive Editor / 林靜敏 C. M. Lin   
美術編輯 Art Editor / 溫詩嵐 S. L. Wen
廣告行銷 Ad. Marketing / 高惠娟 Tiffany Kao
客服業務 Customer Service / 葉瑞鳳 J. F. Yeh  張雅雯 Y. W. Chang
創刊日期 1987年1月10日 ISSN  1022-9787

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/ 目錄2 /

熱塑碳纖輕量複材發展近況  陳振榕 99
Research Progress of the Carbon Fiber Reinforced Thermoplastic Composite Material

聚苯硫醚(PPS)纖維於高溫濾袋除塵應用  戴崇峰 107
The Application of Polyphenylene Sulfide (PPS) Fiber for High Temperature Bag Filters

耐候工程塑膠與綠能產業創新應用  高信敬 114
Weather Resistant Engineering Plastics and Innovation Applications in Green Energy Industry

人物專訪 Exclusive Interview

從韓非子到熱力學的管理技法  陳芃、曾寶貞 120
Management Techniques Inspired by Han Fei and Thermodynamics

主題專欄 Topic Report

從ITRI起步，micro-LED決戰電競世界毫秒商機   124
Starting from ITRI, micro-LED Displays Will Win a Great Victory in eSports Display Market
余珮玟、王士浩、焦紹茹、吳明憲、郭威宏、趙嘉信、方彥翔

高透明主動式有機發光二極體顯示器技術  蔡宇翔、黃奕翔、陳冠廷 132
High Transparency Active Organic Light-Emitting Diode Display Technology

智慧化數位看板應用發展趨勢  林研詩 142
Smart Digital Signage Application Development Trends

光學膜製造之精進(下)  許世川 153
Advancement of Optical Film Manufacturing (II)

材化推廣天地 MCL Plaza
熱門專利組合 智權加值推廣室 161
● 工程塑膠專利組合 
● 散熱材料技術專利組合
● 鋁質電容專利組合
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材料最前線
■ 可攜式光譜儀最新發展
■ 剖析MWC 2019行動通訊關鍵議題
■ 漢諾威工業展 5G導入與AI活用 受矚目
■ 2019 OFC：高速光通訊技術觀察
■ 2019日本AI EXPO觀後感(上~下)
■ 從SEMICON China 2019看智慧 製造及感測器趨勢
■ 自動駕駛‧AI汽車市場的未來展望
■ 台灣產業AI化面臨的四項挑戰及 三種參考作法
材料主題館
光電/顯示器
■ 利用裝置負帶電，促OLED以低電壓讓磷光發光
■ 新固體光UC材料可望應用於顯示器材料、太陽光轉 換裝置的開發
■ 結合光學補償薄膜之OLED用偏光片，廣視角將可提 高色彩飽和度
半導體
■ 日本化藥將投入FOWLP用光阻材料市場
■ 以一階段完全精密合成石墨烯奈米帶之新技術
化工
■ 可於室溫下進行「自甲烷化」新技術
■ 可應用於汽車之高強度、低吸水性尼龍樹脂
能源/儲能
■ 有機太陽電池的效率改良法
■ TOSHIBA透過型Cu2O太陽電池發電效率提高至23.8%
■ NEDO將電流密度分佈予以影像化，可望藉此大幅提 高電池安全性
■ 日本板硝子活用透明導電膜技術，展開窗玻璃太陽能 發電計畫
環保
■ 東京大學將展開海洋微塑膠實態調查
■ 日本CLOMA針對海洋塑膠垃圾問題提出5大 重點推動方向
■ 可將塑膠容器包裝薄膜予以脫墨、剝離之回收 新技術
■ 利用LCA進行廢塑膠利用之環境負荷削減效果 評估，於能源回收具十足有效性
5G通訊
■ 具柔軟性且超低傳輸損失之毫米波用天線
■ 可貼附於5G手機螢幕做為天線使用之薄膜
■ 可應用於5G、FPD用途之PI/氟樹脂貼合新素材
■ 新開發適用於5G的低介電損失PI，性能更勝LCP
■ 適用於5G之低介電環氧樹脂單體並且可提高影像 輝度之透明薄膜
生質
■ 能左右水處理性能之微生物
■ 可應用於照明並提高光擴散性能之生質工程塑膠
■ 可降低成本並具有海洋生物降解性之木塑膠複合材料
■ 日本提出了生質戰略2019，材料亦是重點推動領域
■ 日本USHIO電機成功於CNF薄片上形成微細圖案
■ 日本NEDO新採用5項Smart Cell Industry研發計畫
其他
■ FCCL量產新技術，可在銅箔上直接LCP成膜
■ 三菱化學以MI發掘新功能 促進未充分利用餾分物的商業化
■ 日本東工大推動利用光線之無線供電技術實用化