發行人的話
工研院於2024年4月舉辦了第三屆的「ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力」論壇暨特展,對大眾公開了多項包含氫能、捕碳、冷卻等淨零技術,其中「千瓦級AI高效能運算晶片的散熱技術」令人印象深刻。隨者AI伺服器運算速度越來越快,其所產生的熱能也越來越高,目前AI晶片的發熱量已達450W至750W等級,預估未來兩年內會超過千瓦,而傳統的散熱元件極限約為400W,早已不敷使用,人類要跨入AI時代,晶片散熱勢必要有突破性的發展。
工研院攜手產業,投入了千瓦級晶片散熱技術的開發,團隊鎖定了晶片均溫蓋板(Vapor Chamber Lid)的技術突破。晶片均溫蓋板是一種極高效的熱擴散元件,貼合模組中的AI晶片,透過真空的蒸汽腔體,進行晶片內的水量蒸發與冷凝,達到快速傳熱與大量移除熱能的效果。相較於目前普遍使用的實心銅蓋板(Cu Lid),晶片均溫蓋板(Vapor Chamber Lid)的散熱效果至少提升三成,透過工研院團隊持續突破技術瓶頸,目前已成功達到1000W的散熱性能。迎向AI時代,除了半導體晶片本身的技術提升,晶片散熱也是一大不可或缺的關鍵技術。
本期流體機械專輯,台灣海洋大學系統工程暨造船學系陳建宏教授以泵浦結合數位科技為大方向,為讀者邀集了泵浦結合新科技的發展趨勢、空調智慧泵浦減碳技術應用案例、應用於泵浦的空間滑塊曲柄機構之幾何參數設計與優化、泵浦發展新趨勢等四篇精彩文章。在智慧機械特輯裡,台灣科尼為讀者說明了起重機預防性保養的重要性以及攸關安全的關鍵要素。
在AI-AOI專欄中,台大機械系陳亮嘉教授為讀者安排了基於物件偵測深度網路之低漏判率IC載板瑕疵檢測。在電力設備專欄中,華城電機李紹利處長為大家介紹了整合多元資源的虛擬電廠。另外,在技術動向中,ebm-papst介紹了EC風機(Electronically Commutated fans)的技術與未來的發展方向。希望本期的內容對您無論於工作或學業上能有所幫助。
(黃立翰為日本東京大學博士,臺灣機械工業同業公會理事,大豐機器股份有限公司副董事長)