排序依 上市日期(新→舊)上市日期(舊→新)暢銷度價格(高→低)價格(低→高)
介紹電路板當中的軟板(FPC)，因應5G的需要，將材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料，製程由減層法，開始出現半增層法的進程。 針對5G世代FPC的此二項材料及製程，進行系統式地介紹，期許讀者能在一定基礎上...more
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